1. 導(dǎo)線（信道）：conduction (track) 
　　2. 導(dǎo)線（體）寬度：conductor width 
　　3. 導(dǎo)線距離：conductor spacing 
　　4. 導(dǎo)線層：conductor layer 
　　5. 導(dǎo)線寬度/間距：conductor line/space 
　　6. 第一導(dǎo)線層：conductor layer No.1 
　　7. 圓形盤：round pad 
　　8. 方形盤：square pad 
　　9. 菱形盤：diamond pad 
　　10. 長方形焊盤：oblong pad 
　　11. 子彈形盤：bullet pad 
　　12. 淚滴盤：teardrop pad 
　　13. 雪人盤：snowman pad 
　　14. V形盤：V-shaped pad 
　　15. 環(huán)形盤：annular pad 
　　16. 非圓形盤：non-circular pad 
　　17. 隔離盤：isolation pad 
　　18. 非功能連接盤：monfunctional pad 
　　19. 偏置連接盤：offset land 
　　20. 腹（背）裸盤：back-bard land 
　　21. 盤址：anchoring spaur 
　　22. 連接盤圖形：land pattern 
　　23. 連接盤網(wǎng)格陣列：land grid array 
　　24. 孔環(huán)：annular ring 
　　25. 組件孔：component hole 
　　26. 安裝孔：mounting hole 
　　27. 支撐孔：supported hole 
　　28. 非支撐孔：unsupported hole 
　　29. 導(dǎo)通孔：via 
　　30. 鍍通孔：plated through hole (PTH) 
　　31. 余隙孔：access hole 
　　32. 盲孔：blind via (hole) 
　　33. 埋孔：buried via hole 
　　34. 埋/盲孔：buried /blind via 
　　35. 任意層內(nèi)部導(dǎo)通孔：any layer inner via hole (ALIVH) 
　　36. 全部鉆孔：all drilled hole 
　　37. 定位孔：toaling hole 
　　38. 無連接盤孔：landless hole 
　　39. 中間孔：interstitial hole 
　　40. 無連接盤導(dǎo)通孔：landless via hole 
　　41. 引導(dǎo)孔：pilot hole 
　　42. 端接全隙孔：terminal clearomee hole 
　　43. 準(zhǔn)表面間鍍覆孔：quasi-interfacing plated-through hole 
　　44. 準(zhǔn)尺寸孔：dimensioned hole 
　　45. 在連接盤中導(dǎo)通孔：via-in-pad 
　　46. 孔位：hole location 
　　47. 孔密度：hole density 
　　48. 孔圖：hole pattern 
　　49. 鉆孔圖：drill drawing 
　　50. 裝配圖：assembly drawing 
　　51. 印制板組裝圖：printed board assembly drawing 
    52. 參考基準(zhǔn)：datum referan