PCB板是PCB接線端子使用的載體，怎么更好的使PCB接線端子發(fā)揮作用和延長(zhǎng)它的使用壽命，好的PCB板選擇至關(guān)重要。有時(shí)候整塊元器件的使用功能都是以它為主的。
 
PCB接線端子如何選擇PCB板？
 
選擇pcb板材必須滿足設(shè)計(jì)需求和可量產(chǎn)性及成本中間取得平衡點(diǎn)。設(shè)計(jì)需求包括電氣和機(jī)構(gòu)這兩部分通常在設(shè)計(jì)非常高速的pcb板子(大于GHz的頻率)時(shí)這材質(zhì)問(wèn)題有些嚴(yán)重。
 
例如，現(xiàn)在常用的fr-4材質(zhì)，在幾個(gè)赫茲頻率時(shí)的介質(zhì)損會(huì)對(duì)信號(hào)衰減有很大的影響，可能就不合用，就電氣而言，要注意介電常數(shù)和介質(zhì)損在所設(shè)計(jì)的頻率是否會(huì)用。
 
陶瓷電路板：近期有許多以陶瓷材料作為高功率LED散熱基板之應(yīng)用，然而LTCC／HTCC二者因采用厚膜工藝備置金屬線路，使得線路精準(zhǔn)度不高.
 
加上受限于工藝因素，不利于生產(chǎn)小尺寸的產(chǎn)品，因此LTCC／HTCC現(xiàn)階段工藝能力并不適合小尺寸高功率產(chǎn)品的需求。
 
另一方面，DBC亦受限于工藝能力，線路分辨率僅適合100~300um，且其量產(chǎn)能力受金屬／陶瓷界面空氣孔洞問(wèn)題而受限。
 
在陶瓷基板產(chǎn)品的線路精確度、材料散熱系數(shù)、金屬表面平整度、金屬／陶瓷間接合覆著度考慮，目前以薄膜微影程制作金屬線的DPC陶瓷基板的應(yīng)用范疇最廣。
 
MCPCB:MCPCB主要是從早期的銅箔印刷式電路板(FR4)慢慢演變而成，MCPCB與FR4之間最大的差異是，MCPCB以金屬為核心技術(shù).
 
采用鋁或銅金屬作為電路板之底材，在基板上附著上一層銅箔或銅板金屬板作線路，用以改善散熱不佳等問(wèn)題。
 
因鋁金屬本身具有良好的延展性與熱傳導(dǎo)，結(jié)合銅金屬的高熱傳導(dǎo)率，理當(dāng)有非常良好的導(dǎo)熱/散熱效果.
 
然而，鋁本身為一導(dǎo)體，基于產(chǎn)品特性，鋁基板與銅之間必須利用一絕緣體做絕緣，以避免銅線路與鋁基板上下導(dǎo)通。
 
故MCPCB多采用高分子材料作為絕緣層材料，但絕緣層(Polymer)熱傳導(dǎo)率僅0.2~0.5W/mK，且有耐熱方面的問(wèn)題。
 
因此原本熱傳導(dǎo)率極佳的鋁／銅金屬，在加入Polymer后，形成熱阻，大幅的降低基板整體的熱傳導(dǎo)效率，導(dǎo)致MCPCB的熱傳導(dǎo)率僅有1W/mK~2.2W/mK。
 
近期的研究中，將高導(dǎo)電材料覆合于MCPCB之高分子材料中，雖提昇了MCPCB產(chǎn)品的熱傳導(dǎo)率，但其MCPCB整體主軸方向的熱傳導(dǎo)率亦僅能提昇致3~5W/mK左右。
 
然而，在實(shí)際應(yīng)用上，MCPCB也面臨因沖壓分割時(shí)造成因金屬延伸(如圖二所示)，此時(shí)因金屬銅層受沖壓變形延伸而導(dǎo)致板邊高分子介電絕緣層變形。
 
如此一來(lái)，容易使得LED產(chǎn)品的耐壓特性不穩(wěn)定(介電高分子變形破壞)。
 
PCB板種類不多，單板功能相對(duì)單一但是非常重要，PCB接線端子想跟其他電子元件一起發(fā)揮更大的作用，選擇適合的PCB板很重要，同時(shí)，PCB接線端子跟他們也是相輔相成的。
 
有了更合理的設(shè)計(jì)，接線端子的作用將會(huì)更加卓越。